SMT贴片加工组装源头-厂家

可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的pcb电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测：包含pcb和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有smt组装工艺材料的检测。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的pcb电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

smt表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件，种类型号很多。

尺寸标准。smt贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

cob封装流程：

扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张led晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的led晶粒拉开，便于刺晶。      

背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装led芯片。采用点胶机将适量的银浆点在pcｂ印刷线路板上。      

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将led晶片用刺晶笔刺在pcb印刷线路板上。      

将刺好晶的pcb印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然led芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有led芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有ic芯片邦定则取消以上步骤。

抱负的焊点：

1焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；

2施加正确的焊锡量，焊料量应满足；

3具有杰出的焊接外表，焊点外表应接连、完好和油滑，但不要求外观很光亮；

4好的焊点方位，元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。

不潮湿：被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊：焊接后，pcb板与焊盘外表分离。